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SiC清洗机

SiC清洗机

主要特点

旋转兆声波湿法清洗技术,清洗效果好

多制程工作设计,生产效率高

高洁净度

低碎片率


关键技术指标

晶圆尺寸:4吋/6吋/8吋

洁净度:每片0.1微米颗粒≤100颗(4吋)

碎片率≤0.01%

工作温度:80℃±1℃


适应工艺

SiC晶片、Si晶片、LED芯片、太阳能电池基片、蓝宝石晶片及陶瓷盘清洗







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